设计能力
最高信号设计速率:28Gbps
最大设计层数:40层
最小BGA设计脚距:0.4 mm
最小设计线宽线距:2/2 mil
最小孔径:3mil
最大Connection数目:30000
最大Pin数:40000
设计PCB板最多BGA数:44
信号完整性设计:28G+的超高速信号完整性设计能力
HDI设计:埋盲孔、盘中孔、埋容、埋阻
FPC设计:20层刚柔结合板
DFx设计:DFM、DFA、DFT、DFC
EMC设计:设计通过FCC,CISPR,VCCI认证
RF&Digital混合板的设计及分析
RF设计及分析
Thermal设计及分析